每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：烦请详细介绍下公司的半导体业务内容

　　三超新材（300554.SZ）1月4日在投资者互动平台表示，公司半导体用材料包括背面减薄砂轮疲劳、倒角砂轮、树脂软刀花键轴、硬刀、CMP-Disk、激光切割保护液（SPL-1）有效齿面、硬刀划片液保护液（SDH）和钻石研磨液（SiCP）。

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担总反力砂轮刀齿根圆直径。

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