齿根圆直径冰模总反力疲劳平均摩擦半径花键轴液力传动自锁每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：您好！公司半导体用金刚石精密工具和钻石研磨液等耗材中有哪几样产品可应用于第三代半导体碳化硅的切割、磨削、减薄、抛光等加工工序？是否可以简述一下具体应用。

　　三超新材（300554.SZ）12月15日在投资者互动平台表示，公司半导体用精密金刚石工具中倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等，都可以用于第三代半导体加工过程的工序中，目前此类产品均已实现小批量发货量，但半导体工具产品总体处于投入研发阶段，营业收入不高。半导体用金刚石工具的应用介绍可参考网址：https:\\（半导体加工用金刚石工具现状）

　　免责声明：本文内容与数据仅供参考，不构成投资建议，使用前核实。据此操作，风险自担。

　　如需转载请与《每日经济新闻》报社联系。未经《每日经济新闻》报社授权，严禁转载或镜像，违者必究。

　　特别提醒：如果我们使用了您的图片，请作者与本站联系索取稿酬。如您不希望作品出现在本站，可联系我们要求撤下您的作品。