（原标题：三超新材：公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）等产品，目前均已实现小批量销售）

　　同花顺（300033）金融研究中心2月17日讯，有投资者向三超新材（300554）提问， 半导体用的耗材公司现在生产的怎么样了？

　　公司回答表示，您好！公司半导体用的倒角砂轮、减薄砂轮、CMP-Disk、硬刀（电铸划片刀）、树脂软刀、金属软刀、电镀软刀等产品，目前均已实现小批量销售。谢谢您的关注！

　　证券之星估值分析提示同花顺盈利能力良好，未来营收成长性良好。综合基本面各维度看，股价合理。更多

　　证券之星估值分析提示三超新材盈利能力较差，未来营收成长性较差。综合基本面各维度看，股价偏高。更多

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