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三超新材董秘回复:公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀
页面更新时间:2024-05-25 11:20

  证券之星消息,三超新材(300554)01月26日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

  三超新材董秘:您好!公司半导体耗材中的减薄砂轮、倒角砂轮、软刀、划片刀等产品均可用于第三代半导体碳化硅的加工。谢谢关注!

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  证券之星估值分析提示三超新材盈利能力较差,未来营收成长性较差。综合基本面各维度看,股价偏高。更多

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