10月27日消息，据韩国近日传出一起涉及三星电子公司的敏感案件，一名前高管被指控向中国泄露核心半导体技术和人力资源，引发了广泛关注。这名前高管还被控非法使用工厂蓝图，并将机密信息泄露给其他公司。

　　10月24日，以“芯启数智 共创慧城”为主题的2023英特尔数智园区及社区生态大会圆满举办。在此次大会上，英特尔不仅全面展示了其在智慧城市领域的愿景和战略布局，还与众多来自智慧城市、智慧园区、智慧社区等专业领域的技术专家和行业精英一道，畅谈了智慧城市的未来趋势和发展方向，共同探索智慧城市领域的最新技术和产品。

　　2023 年 10 月 19 日，以“教学相长，数智创新”为主题的 2023 英特尔智能边缘行业应用巡展 · 智慧教育站在天津顺利举行。英特尔邀请来自教育行业不同领域的专家老师与技术大咖共聚研讨会现场，共同探讨智慧教育的最新趋势和创新实践。

　　随着汽车和手机快充的广泛普及，汽车厂商也开始在汽车中加装快充设备。然而，相较于普通消费类芯片，车规级芯片因涉及驾乘安全，其具有高可靠性、高安全性、高一致性、长期供货等特点。南芯科技基于多年在消费电子领域的深厚积淀，因此在技术创新、产品竞争力、制造规模和供应能力等方面在国产芯片设计中处于遥遥领先的地位。

　　这张艺术的效果图展示了研究人员的超导量子比特架构，红色为fluxonium量子比特，蓝色为它们之间的传子耦合器。

　　尽管知识产权被强调为半导体产业的一个重要因素令人鼓舞，但在我们看来，《国家半导体战略》的作者似乎并没有认识到整个半导体产业所产生的知识产权的全部潜力。

　　在2023骁龙峰会期间，高通技术公司推出跨平台技术Snapdragon Seamless，让使用Android、Windows和其他操作系统的骁龙终端发现彼此，并能像使用统一的整合系统般工作以共享信息。

　　在2023骁龙峰会期间，高通技术公司发布了面向Windows 11 PC和移动终端的下一代旗舰平台，迎接终端侧AI时代的到来。两款全新平台在设计中均充分考虑终端侧生成式AI体验的需求。高通公司CEO安蒙阐述了AI将对用户使用终端的方式产生深远影响，以及骁龙将如何在广泛的消费电子产品品类中提供终端侧AI体验。

　　在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出公司迄今为止面向PC打造的最强计算处理器：骁龙X Elite。这款开创性平台将开启顶级计算新时代，凭借一流的CPU性能、领先的终端侧AI推理和支持多天续航的高能效PC处理器，显著提升PC体验。AI正在变革人们与PC的交互方式，骁龙X Elite旨在支持未来的高负载智能任务，赋能强大生产力、丰富创造力和无处不在的沉浸式娱乐体验。

　　在2023骁龙峰会期间，高通技术公司宣布推出全新旗舰移动平台——第三代骁龙8，它是一款集终端侧智能、顶级性能和能效于一体的强大产品。作为Android旗舰智能手机SoC领导者，高通技术公司的全新平台将在全球OEM厂商和智能手机品牌的终端上得到广泛采用，包括华硕、荣耀、iQOO、魅族、蔚来、努比亚、一加、OPPO、真我realme、Redmi、红魔、索尼、vivo、Xiaomi和中兴。

　　测试过程是否有误？制造过程是否存在缺陷？设计是否存在偏差？用户提出的设计需求是否存在矛盾？ 随着芯片设计的发展，芯片内部的集成度越来越高，芯片测试也面临着挑战：如何加大测试覆盖率？如何在有效时间内进行测试并控制测试成本？

　　近日，上海证券交易所公布了沪市上市公司2022至2023年度信息披露工作评价结果，本次评价首次将科创板上市公司纳入评价范围，澜起科技凭借优异的工作表现，获得信息披露工作评价最高评级“A级”（优秀）。

　　北京时间10月25日-26日，全球知名储能展All-Energy在澳大利亚盛大召开，继美国Re+展亮相全球首发量产的314Ah储能产品后，中创新航携规模电力、工商业、户储及船用等多项储能应用场景核心产品和解决方案亮相墨尔本。

　　2023年10月27日，澜起科技宣布在业界率先试产DDR5第三子代寄存时钟驱动器芯片M88DR5RCD03，该芯片应用于DDR5 RDIMM内存模组，旨在进一步提升内存数据访问的速度及稳定性，满足新一代服务器平台对容量、带宽、访问延迟等内存性能的更高要求。

　　符合OCP标准的集成电源，低速和高速信号的单条线缆组件，满足通用硬件互连方案的要求，可简化服务器设计。

　　东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）今日宣布，推出两款600V小型智能功率器件（IPD）—“TPD4163K”和“TPD4164K”，可用于空调、空气净化器和泵等直流无刷电机驱动应用。